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PCB印刷線路板常見故障透析

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PCB印刷線路板常見故障透析

發布日期:2020-07-17 00:00 來源:http://www.pkbeograd.com 點擊:

PCB印刷線路板常見故障透析
PCB,俗稱印刷線路板,是電子元器件的重要組成部分,起著核心的效果。在PCB的一系列生產過程中,有許多匹配點。假如電路板不小心,就會呈現缺陷,影響整個車身,PCB的質量問題就會沒完沒了。因此,電路板制作完成后,測驗測驗就成為不行短少的環節。讓我來跟我們分享一下PCB電路板的故障和解決方法。
1. PCB板在使用中經常脫層
原因:(1)供貨商資料或工藝問題
(2)規劃資料差,銅面分布不均勻
(3)存儲時間太長,超過了存儲時間,PCB是濕的。
(4)包裝或寄存不妥,受潮
對策:挑選包裝,寄存在恒溫恒濕設備中。做PCB的工廠可靠性測驗,例如PCB可靠性測驗中的熱應力測驗。擔任供貨商以不分層5次以上為規范,并在樣品階段和每個大貨周期進行承認。一般廠家只能夠申請兩次,幾個月后承認一次。模仿安裝的紅外測驗也能夠防止更多的不良產品流出,這是優秀的PCB工廠有必要做到的。別的,PCB板的Tg應挑選在145℃以上,這樣更安全。
可靠性試驗設備:恒溫恒濕箱、應力挑選冷熱沖擊試驗箱、PCB可靠性試驗設備
2.PCB板可焊性差
原因:儲存時間過長、吸濕、污染氧化、黑鎳異常、浮渣(陰影)、墊層。
解決方案:在收購時,密切重視PCB工廠的質量操控方案和保護規范。例如,對于黑鎳,有必要查看PCB板生產廠家是否發送黃金,黃金線藥劑的濃度是否穩定,剖析頻率是否足夠,是否定時黃金地帶測驗和磷含量測驗將檢測,內部可焊性測驗是否有杰出的完成等。
3.PCB板彎曲
原因:供貨商選材不合理,重工業操控欠好,倉儲不合理,操作線不正常,各層銅面積差異明顯,破孔打得不夠結實。
對策:在包裝和運送前先用木漿板壓實薄板,防止今后變形。如有必要,可在貼片上加一個固定設備,以防止設備對彎曲的電路板過度按壓。在封裝之前,PCB需求模仿IR安裝條件進行測驗,以防止PCB經過爐后呈現板彎曲的不良現象。
4.不幸的PCB阻抗
原因:PCB批次之間的阻抗差異較大。
呼應辦法:要求制造商在交給過程中附加批量測驗報告和阻抗帶。如有必要,他們有必要供給板的內徑和邊緣直徑的比照數據。
5、防氣泡/脫落
原因:阻焊油墨的挑選存在差異,PCB板的阻焊工藝呈現異常,芯片工作繁重或溫度過高。
應對辦法:PCB供貨商應制定PCB板可靠性測驗要求,并在不同的生產過程中進行操控。
6.Mevanee效應
原因:在OSP和大尺寸金表面的過程中,電子會溶解成銅離子,造成金與銅的電位差。
呼應:廠家在生產過程中需求密切注意金銅電位差的操控。


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